西門(mén)子朝陽(yáng)模塊一級(jí)授權(quán)總代理

SIEMENS潯之漫智控技術(shù)（上海）有限公司

本公司西門(mén)子自動(dòng)化產(chǎn)品，質(zhì)量保證，價(jià)格優(yōu)勢(shì)

西門(mén)子PLC,西門(mén)子觸摸屏，西門(mén)子數(shù)控系統(tǒng)，西門(mén)子軟啟動(dòng)，西門(mén)子以太網(wǎng)

西門(mén)子電機(jī)，西門(mén)子變頻器，西門(mén)子直流調(diào)速器，西門(mén)子電線(xiàn)電纜

我公司大量現(xiàn)貨供應(yīng)，價(jià)格優(yōu)勢(shì)，*

1. 將 SIMATIC 存儲(chǔ)卡插到編程設(shè)備/計(jì)算機(jī)的 SD 讀卡器中。
2. 要在 SIMATIC 存儲(chǔ)卡上存儲(chǔ)*新文件，則需在項(xiàng)目樹(shù)的“讀卡器/USB 存儲(chǔ)器"(Card 
Reader/USB memory) 文件夾中選擇 SIMATIC 存儲(chǔ)卡。
3. 在“項(xiàng)目"(Project) 菜單中，選擇“讀卡器/USB 存儲(chǔ)器 > 創(chuàng)建固件*新存儲(chǔ)卡"(Card 
Reader/USB memory > Create firmware update memory card) 命令。
4. 在文件選擇對(duì)話(huà)框中，瀏覽到需的固件*新文件。進(jìn)一步確定是否 SIMATIC 存
儲(chǔ)卡的內(nèi)容，或者確定是否將固件*新文件添加到 SIMATIC 存儲(chǔ)卡中。
5. 將包含有固件*新文件的 SIMATIC 存儲(chǔ)卡插入 CPU 中。
對(duì)模擬量模塊和 IO-Link Master CM 4xIO-Link 通信模塊進(jìn)行固件*新時(shí)的注意事項(xiàng) 
如果要對(duì)模擬量模塊或 IO-Link Master CM 4xIO-Link 通信模塊進(jìn)行固件*新，則需通過(guò)
供電元件為這些模塊提供 24 V DC 負(fù)載電流。
操作步驟 
1. 移除有插入的 SIMATIC 存儲(chǔ)卡。
2. 將包含有固件*新文件的 SIMATIC 存儲(chǔ)卡插入 CPU 中。
3. 插入 SIMATIC 存儲(chǔ)卡后立即開(kāi)始固件*新。
4. 完成固件*新后，移除 SIMATIC 存儲(chǔ)卡。
CPU 上的 RUN LED 指示燈呈亮起，MAINT LED 指示燈呈閃爍。
此后，如果要將該 SIMATIC 存儲(chǔ)卡用作程序卡，則可以手動(dòng)固件*新文件。
說(shuō)明 
如果硬件配置中包含多個(gè)模塊，則 CPU 將按插槽順序（即，在 STEP 7 設(shè)備組態(tài)中模塊
位置的升序排列順序）逐個(gè)*新有相關(guān)模塊。

更改 I/O 模塊的類(lèi)型 
簡(jiǎn)介 
編碼元件為一個(gè) 2 部件元件。 出廠(chǎng)交付時(shí)，這兩個(gè)部件已包含在 I/O 模塊中。安裝
I/O 模塊時(shí)，編碼元件的一個(gè)部件會(huì)咔塔一聲鎖定到 BaseUnit 上。 這樣，可以從機(jī)械角
度防止插入不同類(lèi)型的模塊。
ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)有兩個(gè)版本：
 機(jī)械編碼元件： 確保上述機(jī)械編碼。
 電子編碼元件： 除了上述機(jī)械編碼以外，該型號(hào)還配有用于模塊組態(tài)數(shù)據(jù)的可重寫(xiě)存
儲(chǔ)器（如故障安全模塊的故障安全目的地址，IO Link 主站的參數(shù)數(shù)據(jù)）。
要求 
注意 
請(qǐng)勿更改編碼元件 
更改編碼元件可能導(dǎo)致設(shè)備危險(xiǎn)和/或損壞 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)的輸出。
要避免物理?yè)p壞，請(qǐng)不要更改編碼。
更改 I/O 模塊的類(lèi)型 
此時(shí)已卸下 I/O 模塊。
要更改 I/O 模塊的類(lèi)型，請(qǐng)按以下步驟操作：
1. 使用螺絲刀取下 BaseUnit 的編碼元件。
2. 將編碼元件重新插入到已卸下的 I/O 模塊。

系統(tǒng)危險(xiǎn)狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn) 
如果在負(fù)載電壓接通時(shí)移除/插入數(shù)字量輸出模塊，或在電源電壓接通時(shí)移除/插入工藝模
塊，則將導(dǎo)致系統(tǒng)轉(zhuǎn)入危險(xiǎn)狀態(tài)，
進(jìn)而導(dǎo)致 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)或連傳感器損壞。
因此，在插拔數(shù)字量輸出模塊之前，必須先斷開(kāi)負(fù)載電源；在插拔工藝模塊之前，必須
先斷開(kāi)電源電壓。
注意 
系統(tǒng)危險(xiǎn)狀態(tài)的風(fēng)險(xiǎn) 
如果在電流互感器上接通主電壓時(shí)移除/插入 AI Energy Meter ST，則可能導(dǎo)致系統(tǒng)轉(zhuǎn)入
危險(xiǎn)狀態(tài)，
進(jìn)而導(dǎo)致 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)損壞。
為此，只能在以下情況下，插拔 AI Energy Meter ST： ? 當(dāng)一次側(cè)測(cè)量電壓關(guān)斷時(shí)，或
? 使用電流互感器終端時(shí)（在拉出模塊時(shí)使電流互感器的二次側(cè)短路）
在移除該電流互感器端子前，請(qǐng)勿插拔 AI Energy Meter ST。使用端子時(shí)，由于電
流互感器已安全隔離，因此該過(guò)程將繼續(xù)執(zhí)行。但仍需對(duì)模塊上 UL1-UL3 連接處的測(cè)量
電壓進(jìn)行隔離。
警告 
自動(dòng)重啟時(shí)存在人員受傷的危險(xiǎn) 
插入電機(jī)起動(dòng)器可能會(huì)導(dǎo)致工廠(chǎng)處于危險(xiǎn)狀況下。如果激活“ON"命令，則電機(jī)起動(dòng)器將
自動(dòng)重新啟動(dòng)。
這會(huì)因連接設(shè)備自動(dòng)啟動(dòng)而導(dǎo)致人員重傷。
僅當(dāng)斷開(kāi)負(fù)載連接后，才能移除和插入電機(jī)起動(dòng)器。

移除和插入連接 CPU/接口模塊 HF、HS 的 I/O 模塊或電機(jī)起動(dòng)器 
在操作過(guò)程中，可插拔任意數(shù)量的 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器。CPU/接口模塊以及插入的 I/O 
模塊/電機(jī)起動(dòng)器將繼續(xù)運(yùn)行。
注意 
移除和插入 ET 200SP 服務(wù)模塊時(shí)的 CPU 響應(yīng) 
請(qǐng)注意，在移除服務(wù)模塊時(shí)，無(wú)論 CPU 運(yùn)行狀態(tài)如何，背板總線(xiàn)都將禁用。另請(qǐng)注
意，移除服務(wù)模塊后，輸出不會(huì)執(zhí)行系統(tǒng)組態(tài)的替換值操作。 
這意味著，不應(yīng)在 CPU 處于 STARTUP、RUN 和 STOP 模式時(shí)移除服務(wù)器模塊。如果
服務(wù)模塊已移除，則在重新插入服務(wù)模塊后需要進(jìn)行移除斷電/通電操作。
移除和插入 BusAdapter 或 CM DP 模塊 
接通電源電壓時(shí)，請(qǐng)勿插拔 BusAdapter 或 CM DP 模塊。如果在 CPU 啟動(dòng)后移除了
BusAdapter 或 CM DP 模塊，則 BusAdapter 或 CM DP 模塊的電源電壓將自動(dòng)關(guān)斷。要
重新接通電源電壓，需要在插入 BusAdapter/CM DP 模塊后執(zhí)行斷電/通電操作。
移除/插入連接有接口模塊 ST、BA 的 I/O 模塊或電機(jī)起動(dòng)器 
1. 在操作過(guò)程中，可移除一個(gè) I/O 模塊或一個(gè)電機(jī)起動(dòng)器。如果再移除其它 I/O 模塊/電
機(jī)起動(dòng)器，則將導(dǎo)致 ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)站停止運(yùn)行：
– ET 200SP 分布式 I/O 系統(tǒng)的有 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器故障 → 替換值操作。
– 接口模塊繼續(xù)與 IO 控制器進(jìn)行數(shù)據(jù)交換并報(bào)告診斷信息。
說(shuō)明 如果要在操作過(guò)程中更換多個(gè) I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器，則需進(jìn)行逐個(gè)更換。
2. 如果插入有 I/O 模塊/電機(jī)起動(dòng)器但在操作過(guò)程中僅移除一個(gè)，則有 I/O 模塊都將
重新啟動(dòng)。